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作者:扁通华 来源:原创 发布日期:05-19

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达H100/H200/GB200、AMD MI300系列、博通AI ASIC等主流产品均采用台积电CoWoS封装。英伟达已预订台积电2026年80-85万片晶圆产能,占据超50%份额。          技术演进上,CoWoS正向CoPoS升级。CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)是台积电

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发布时间:02:17:22


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