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오이솔루션, 'AI 엑스포' 참가 "국내 최초 '100G EML' 레이저 칩 공개"_蜘蛛资讯网

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다이오드 칩 △차세대 1.6T 광트랜시버 △CPO(Co-Packaged Optics)용 외부광원 기술인ELSFP(External Laser Small Form-factor Pluggable) 기술의 라이브 데모 등 핵심 기술을 공개할 예정이다.국내 최초로 개발된 100G급 EML 레이저다이오드 칩은 고속·고출력 특성을 기반으로 차세대 광통신 시스템에 필수적

告,该报告显示,2016年至2025年间,中国的武器进口额大幅削减了72%,在整体亚洲武器进口下滑的背景下,中国的表现尤为显著。这一变化不仅反映出中国军工实力的增强,也标志着全球军事市场格局的转变。在上世纪80年代,中国的军事装备严重依赖进口,特别是在高原运输和空中作战能力方面。为了应对严酷的地理环境,中国不得不从美国引进黑鹰直升机,并购买苏联的米-17系列直升机来满足战略运输需求。这一时期,中国

;AI(인공지능) 엑스포 코리아(AI EXPO KOREA)2026'에 참가해 차세대 AI 데이터센터용 광통신 핵심 기술과 신제품을 선보인다고 밝혔다. 오이솔루션은 이번 전시에서 △국내 최초 100G EML(External Modulation Laser) 레이저다이오드 칩 △차세대 1.6T 광트랜시버 △CPO(Co-Packaged Optics)용 외

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发布时间:08:23:02


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