个外部委员会已视察了Rapidus位于日本北部北海道的芯片制造厂，并对其技术进展予以认可。 这家羽翼未丰的企业去年已启动2纳米工艺晶圆研发，目标是在2027年前实现尖端半导体量产。政策制定者认为，Rapidus的成功以及日本在人工智能、机器人技术和量子计算领域的技术自主，对该国安全至关重要。 这家日本芯片企业仍远落后于台积电——台积电已于去年实现2纳米芯片量产，也是英伟达、苹果的核心芯片代工厂
将正式生效；否则劳资双方需重新展开谈判。（新华社）原文链接
展至关重要的芯片需求激增，导致存储器及其他半导体供应紧张，威胁经济稳定，日本政府正寄望于Rapidus破局。 日本经济产业省在声明中表示，Rapidus计划在2031财年前后进行首次公开募股（IPO），并将在政府贷款担保的支持下，筹集约3万亿日元的民间融资。该公司已在北海道千岁市设立分析中心，用于芯片测试与检测，以期提升良品率，同时其后端工艺研发中心也已投入运营。责任编辑：刘明亮
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